Protoboard 400 puntos (Solderless Breadboard)

Nombre

Descripción

Placa de pruebas sin soldadura compuesta por una matriz de 400 puntos de conexión distribuidos en filas y columnas, con buses laterales de alimentación positiva y negativa. Fabricada en material plástico aislante con contactos metálicos internos niquelados, permite insertar componentes electrónicos y cables tipo jumper sin requerir soldadura.

Utilidad

Se utiliza para el prototipado rápido y seguro de circuitos electrónicos, facilitando el montaje, prueba y modificación de conexiones antes de la implementación definitiva en placas PCB. Ideal para laboratorios de electrónica, docencia y proyectos experimentales.

Modelo	Estado	Fondo	Fecha de Fabricación	Fecha de Adquisición	Facultad	Ubicación	Responsables	Contacto
Solderless Breadboard 400 puntos	Bueno				Facultad de Ingeniería	Laboratorio al lado de Mutual frente edificio central	Rivas, Victor	vrivas@ucsc.cl

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